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半導體材料行業規模分析

2019-08-13 15:26:10報告大廳(www.chinabgao.com) 【打印】 字號:T| T
主題詞:半導體資訊

  半導體材料主要應用于集成電路,我国集成電路应用领域主要为计算机、网络通信、消费電子汽車電子、工业控制等,前三者合计占比达83%。下面进行半導體材料行業規模分析。

半導體材料行業規模分析

  半導體材料行業分析表示,我国是全球最大的半导体消费国,也是全球最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金,其中中国大陆市场销售额为 65亿美金,占全球总额的 15%,超过日本、美国等半导体强国,仅次于台湾、韩国,位列全球第三。

  同半導體設備等配套設施一樣,我國半導體材料也面臨著自給率不足、規模小、高端占比低等問題。與國外企業相比,我國半導體材料企業實力較弱,但隨著國家政策的支持、國內企業研發和産業投入增加等,各種材料領域均已取得突破,在逐步實現部分國産替代。

  半導體材料主要應用于晶圆制造与芯片封装环节。 由于半导体制造与封测技术的复杂性,从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤,半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。

  虽然半导体材料整体产业规模庞大,但由于细分材料子行业众多,导致了单个细分材料往往在半导体生产成本中占比较低。以靶材为例,半导体靶材在半导体材料中的占比约为 3%,对应半导体生产成本占比仅在 3‰~5‰。技术门槛高以及成本占比低导致了半导体材料国产替代的进展要远低于面板以及消费電子相关领域。

  目前在本土産線上國産材料的使用率不足15%,且部分産品面臨嚴重的專利技術封鎖。當前國內半導體材料的發展正在快速迎來突破,在過去十年,以02專項、863計劃爲代表的産業政策推動了半導體材料從0到1,本土半導體材料企業數量大幅增長。

  以江丰電子的靶材、安集微電子的研磨液为代表的国产半导体材料进入主流晶圆制造产线,并实现了中大批量供货。虽然目前产业总体正处于起步阶段,但预测未来五年内即将成为半导体材料产业从量变到质变的五年。以上便是半導體材料行業規模分析的所有内容了。

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